Intel busca hacer mas masiva la tecnología

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El Sr. Brian Krzanich, CEO de Intel Corporate

“La próxima generación del procesador Intel® Xeon Phi™ cuenta con el Intel® Omni Scale Fabric integrado para ofrecer tres veces más rendimiento que la generación anterior con un consumo menor” el Ing. Bruno Domingues, Arquitecto de INTEL vía Skype.

Bruno Domingues de Intel Corporation nos dio a conocer sobre los nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, con nombre en clave Knights Landing, que prometen extender los beneficios de las inversiones de modernización de códigos que se están haciendo en los productos de la generación actual. Esto incluye un nuevo material de alta velocidad, que será integrado al conjunto, y una memoria con alto ancho de banda, también en el kit, que junto prometen acelerar el ritmo de los descubrimientos científicos. Los materiales actuales y las memorias disponibles como componentes discretos en servidores están limitando el rendimiento y la densidad de las súper computadoras.

La nueva tecnología de interconexión, llamado Intel® Omni Scale Fabric, ha sido diseñada para satisfacer los requisitos de las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). El Intel Omni Scale Fabric formará parte de la próxima generación de procesadores Intel® Xeon Phi™, así como de los procesadores Intel® Xeon® de uso general. Esta integración, en conjunto con la arquitectura optimizada para HPC del material, ha sido proyectada para satisfacer requisitos de rendimiento, escalabilidad, confiabilidad, consumo y densidad de las futuras instalaciones HPC. Está siendo diseñado para equilibrar el precio y el rendimiento básico a través de implementaciones de escala extrema.

“Intel está rediseñando los componentes fundamentales de los sistemas HPC al integrar el Intel Omni Scale Fabric al Knights Landing, marcando un punto de inflexión y un logro importante para la industria de HPC”, dijo el Ing. Bruno Domingues, Arquitecto de INTEL. “Knights Landing será el primer procesador con muchos núcleos verdaderos que vence los actuales retos de rendimiento de memoria y de E/S. Esto permitirá a los programadores hacer uso de los códigos y de los modelos de programación estándares ya existentes para alcanzar ganancias de rendimiento significativo en un amplio conjunto de aplicaciones. Su diseño de plataforma, el modelo de programación y el rendimiento equilibrado hacen que el primer paso sea posible hacia la Exascale”.

Knights Landing – Integración inigualable

Knights Landing estará disponible como un procesador independiente montado directamente en el socket de la placa base, así como en una opción de tarjeta basada en el estándar PCIe. La opción para el socket quita las complejidades de programación y los cuellos de botella del ancho de banda para la transferencia de datos a través de la PCIe, común en las soluciones GPU y de aceleradores.

Intel también mencionó hoy que el Knights Landing incluirá hasta 16 GB de ancho de banda en el paquete de memoria en el lanzamiento –diseñado en alianza con Micron*– para proporcionar una memoria con un ancho de banda cinco veces mejor que la memoria DDR41, una eficacia en el consumo de energía cinco veces mejor2 y una densidad tres veces mejor2 que la memoria actual basada en la GDDR. En combinación con el Intel Omni Scale Fabric, la nueva solución de memoria permite que el Knights Landing sea instalado como un Building Block de cómputo independiente, economizando espacio y energía al reducir el número de componentes.

Equipado con más de 60 núcleos basados en la arquitectura Silvermont mejorada, el Knights Landing debe proporcionar más de 3 TFLOPS de rendimiento de dupla precisión3 y tres veces el rendimiento de single- threaded en comparación a la generación anterior4. Como un procesador independiente para servidores, el Knights Landing ofrecerá soporte para el sistema de memoria DDR4 comparable en capacidad y ancho de banda a las plataformas basadas en el procesador Intel Xeon, permitiendo que las aplicaciones tengan una capacidad de memoria mucho mayor. El Knights Landing tendrá compatibilidad con los procesadores Intel® Xeon5, facilitando a los desarrolladores la reutilización de la inmensa cantidad de códigos existentes.

Para los clientes con preferencia por componentes discretos y por un camino de rápida actualización sin la necesidad de actualizar otros componentes del sistema, ya sea el Knights Landing como los controladores Intel Omni Scale Fabric estarán disponibles como tarjetas opcionales adicionales separadas en el estándar PCIe. Con compatibilidad de aplicación entre el Intel® True Scale Fabric actualmente disponible en el Intel Omni Scale Fabric para que los clientes puedan hacer la transición hacia la nueva tecnología de material sin cambios para sus aplicaciones. Para los clientes que compren el Intel True Scale Fabric hoy, Intel ofrecerá un programa de actualización para el Intel Scale Fabril cuando esté disponible.

Está previsto que los procesadores Knights Landing equipen a los primeros sistemas HPC en el segundo semestre de 2015, con diversos otros en seguimiento. Por ejemplo, en abril el National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC), anunció una instalación HPC planeada para el 2016, que atenderá a más de 5.000 usuarios y a más de 700 proyectos de ciencias de escala extrema.

Nuevos materiales y nuevas velocidades con el Intel Omni Scale Fabric

El Intel Omni Scale Fabric ha sido diseñado y optimizado para las próximas generaciones de computadoras de alto rendimiento. Ha sido creado con una combinación de PIs mejoradas y adquiridas de Cray y de Qlogic, y combinadas a las innovaciones desarrolladas por Intel. Incluirá una línea completa de productos formada por adaptadores, interruptores de borde, sistemas directores de interruptores, y gestión de estructura de código abierto y de herramientas de software. Además, los transceptores eléctricos tradicionales en los directores de interruptores en las estructuras actuales se substituirán por soluciones basadas en la Intel® Silicon Photonics, posibilitando una mayor densidad de puertas, simplificación de cables y costos reducidos6. El Intel Silicon Photonics fundamentado en las soluciones de cableado y transceptores puede usarse también con los procesadores basados en el Intel Omni Scale, con las tarjetas adaptadas y los interruptores de borde.

El óptimo momento de Intel en el segmento de la súper computación continúa

La actual generación de procesadores Intel Xeon y de los coprocesadores Intel Xeon Phi equipa al mejor sistema del mundo – el “Milky Way 2” de 35 PFLOPS en China. Los coprocesadores Intel Xeon Phi también están disponibles en más de 200 diseños de OEMs de todo el mundo.

Los sistemas basados en Intel contabilizan más del 85% de todas las súper computadoras de la 43ª Edición de la lista TOP500 anunciada hoy, y 97% de todos los incluidos recientemente. Apenas 18 meses después del lanzamiento de los productos con la arquitectura de muchos núcleos de Intel, los sistemas basados en el coprocesador Intel Xeon Phi ya contabilizan el 18% del rendimiento agregado de todas las súper computadoras de la lista TOP500. La lista completa de los TOP500 está disponible en www.top500.org.

Para ayudar a optimizar las aplicaciones para el procesamiento con muchos núcleos, Intel también creó más de 30 Centros de Computación Paralela de Intel (IPCC, por sus siglas en inglés), en cooperación con universidades e instalaciones de pesquisa en todo el mundo. La actual inversión de optimización paralela con el coprocesador Intel Xeon Phi continuará en el Knights Landing, así como las optimizaciones basadas en estándares, y los lenguajes de programación común continuarán con la recopilación. Ganancias adicionales de afinación estarán disponibles para aprovechar la innovadora funcionalidad.

¹ Resultados proyectados con base en los análisis internos de Intel del test de rendimiento STREAM utilizando un procesador Knights Landing con 16 GB de ancho de banda versus una Memoria DDR4 apenas con todos los canales llenos.

² Resultados proyectados con base en el análisis interno de Intel del Knights Landing en el paquete de la memoria MCDRAM versus la memoria Knights Corner (GDDR5).

³ Proyecciones internas y preliminares del rendimiento de dupla precisión teórica proyectada cuando medido con Linpack. Basada en las expectativas actuales de los núcleos, en la frecuencia del reloj y en las operaciones de punto flotantes por ciclo del Knights Landing.

⁴ Pico teórico proyectado de rendimiento single-thread relativo a la 1ª generación del coprocesador Intel® Xeon Phi™ 7120P (antes conocido con el nombre en clave Knights Corner).

⁵ Compatibilidad binaria con los procesadores Intel Xeon, utilizando el Conjunto de Instrucciones Haswell (excepto TSX – Transactional Synchronization Extensions).

⁶ El costo total de propiedad (TCO, por sus siglas en inglés), u otras situaciones hipotéticas descritas en este documento tienen la intención de permitirle una mejor comprensión de cómo la compra de determinado producto de Intel, en combinación con una serie de variables específicas, puede afectar sus costos y economías futuros. Las circunstancias pueden variar y puede haber costos no reportados relacionados al uso y al despliegue de determinado producto. Nada en este documento debe interpretarse como promesa o como contrato para determinado nivel de precios.

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“Intel busca hacer más masiva la tecnología en la movilidad con Smartphone, tabletas, ultrabook híbridas y dispositivos de escritorio, abaratando los precios para llegar a mercados más masivos” dijo en exclusiva para #ConCafeRADIO el Ing. Bruno Domingues, Arquitecto de INTEL vía Skype para hablarnos desde Brasilia, Brasil, sobre como Intel esta rediseñando los componentes fundamentales para la computación de alto rendimiento en Con-Cafe.com. Óyenos desde tu escritorio, portátil o móvil haciendo clic aquí: Palmares 101.9 FM para el streaing en vivo.